Компания Apple рассматривает возможность привлечения Intel и Samsung к выпуску основных чипов для своих устройств. По данным агентства Bloomberg, такие шаги направлены на снижение зависимости от тайваньского производителя TSMC, который в течение последнего десятилетия оставался практически единственным поставщиком процессоров (систем на кристалле) для iPhone, iPad и компьютеров Mac.
Диверсификация поставок
Руководство Apple выражает обеспокоенность из-за чрезмерной концентрации производства у одного партнера. В ходе недавнего финансового отчета представители компании отметили недостаточную гибкость цепочек поставок, что усугубляется глобальным дефицитом полупроводников и перераспределением мощностей в пользу решений для искусственного интеллекта. Кроме того, сохраняются опасения относительно возможных геополитических рисков в регионе присутствия TSMC.
На текущий момент ситуация выглядит следующим образом:
- Apple провела предварительные консультации с Intel и посетила строящийся завод Samsung в Техасе.
- Твердых заказов на производство пока не размещено, переговоры носят ознакомительный характер.
- Компания уже реализует планы по локализации производства: к 2026 году около 100 миллионов процессоров будут выпускаться на предприятии TSMC в Аризоне.
- Учитывая, что только в 2025 году было поставлено более 247 миллионов iPhone, доля американского производства остается незначительной.
Технологические вызовы
Переход на сторонние производственные линии осложняется технологическим разрывом. В планах Apple использовать передовой 2-нанометровый техпроцесс TSMC для будущих процессоров A20 и A20 Pro, предназначенных для линейки iPhone 18. Если сделки с новыми партнерами состоятся, их продукция появится в устройствах Apple не ранее 2027 года.
Аналитики отмечают следующие нюансы:
- Intel и Samsung пока отстают от TSMC в эффективности технологических процессов.
- Apple рассматривает потенциальное использование техпроцесса 14A (класса 1,4 нанометра) от Intel для базовых моделей iPhone в 2028 году.
- Существуют опасения относительно качества сторонних технологий, поэтому окончательное решение о смене партнера еще не принято.
- Samsung недавно заявила о создании собственного 2-нанометрового мобильного чипа, однако оба потенциальных подрядчика в последние годы сталкивались с проблемами при освоении более тонких техпроцессов, включая перегрев изделий и высокий процент брака.
